반응형 미세 공정1 차세대 반도체 혁신의 핵심, 유리기판과 그 밸류체인 (유리기판 관련주) 유리기판은 기존 실리콘 및 유기 기판의 한계를 극복하고, 고열, 미세 공정, 전력 소모 문제를 해결하는 차세대 반도체 혁신의 핵심 기술로 부상하고 있습니다. 동시에 유리기판 밸류체인을 이루는 대형사, 소재·부품, 장비 기업들이 언더독의 무기로서 글로벌 경쟁 구도에 새로운 변화를 가져올 것으로 기대되며, 투자자들에게 매력적인 기회를 제공하고 있습니다.1. 유리기판의 뛰어난 물리적 특성과 기술적 우위유리기판은 반도체 패키징에서 인터포저와 서브스트레이트를 대체할 수 있는 혁신적인 소재입니다. 열팽창률 및 휨 현상 최소화기존 기판에 비해 유리기판은 열팽창 계수가 낮아 고온에서도 변형이 적으며, 발열 문제를 효과적으로 해결합니다. 이는 반도체 칩의 소형화와 고성능화로 인한 열 문제 해소에 큰 역할을 합니다.미세 .. 2025. 2. 19. 이전 1 다음 반응형
