반응형 기술 혁신2 차세대 반도체 혁신의 핵심, 유리기판과 그 밸류체인 (유리기판 관련주) 유리기판은 기존 실리콘 및 유기 기판의 한계를 극복하고, 고열, 미세 공정, 전력 소모 문제를 해결하는 차세대 반도체 혁신의 핵심 기술로 부상하고 있습니다. 동시에 유리기판 밸류체인을 이루는 대형사, 소재·부품, 장비 기업들이 언더독의 무기로서 글로벌 경쟁 구도에 새로운 변화를 가져올 것으로 기대되며, 투자자들에게 매력적인 기회를 제공하고 있습니다.1. 유리기판의 뛰어난 물리적 특성과 기술적 우위유리기판은 반도체 패키징에서 인터포저와 서브스트레이트를 대체할 수 있는 혁신적인 소재입니다. 열팽창률 및 휨 현상 최소화기존 기판에 비해 유리기판은 열팽창 계수가 낮아 고온에서도 변형이 적으며, 발열 문제를 효과적으로 해결합니다. 이는 반도체 칩의 소형화와 고성능화로 인한 열 문제 해소에 큰 역할을 합니다.미세 .. 2025. 2. 19. 중국 증시를 다시 바라보다 : 테크 혁신과 미중 분쟁 속 미래 투자 전략 최근 글로벌 경제의 불확실성 속에서도 중국 증시는 독특한 기회를 맞이하고 있습니다. 테크주 주도의 반등, 정부의 내수 부양 정책, 그리고 미중 분쟁 속에서 보여지는 전략적 대응은 투자자들에게 새로운 관점을 제시합니다. 제가 직접 분석한 결과, 단기 변동성 속에서도 중장기 투자 매력은 여전히 높습니다. 테크 혁신이 이끄는 증시 반등중국 증시는 최근 몇 주간 테크 산업을 중심으로 강력한 반등세를 보이고 있습니다. 단순한 우연이 아니라, 기술 혁신에 기반한 구조적 변화가 시장에 반영된 결과라고 생각합니다.주요 요인은 다음과 같습니다.금융시장 선반영: 글로벌 불확실성이 미리 반영된 조정 후, 시장은 본격적인 반등에 돌입했습니다.정부의 내수 부양 정책: 적극적인 재정 및 통화 정책이 내수 활성화와 함께 증시 회복.. 2025. 2. 13. 이전 1 다음 반응형
