
유리기판은 기존 실리콘 및 유기 기판의 한계를 극복하고, 고열, 미세 공정, 전력 소모 문제를 해결하는 차세대 반도체 혁신의 핵심 기술로 부상하고 있습니다. 동시에 유리기판 밸류체인을 이루는 대형사, 소재·부품, 장비 기업들이 언더독의 무기로서 글로벌 경쟁 구도에 새로운 변화를 가져올 것으로 기대되며, 투자자들에게 매력적인 기회를 제공하고 있습니다.
1. 유리기판의 뛰어난 물리적 특성과 기술적 우위
유리기판은 반도체 패키징에서 인터포저와 서브스트레이트를 대체할 수 있는 혁신적인 소재입니다.
- 열팽창률 및 휨 현상 최소화
기존 기판에 비해 유리기판은 열팽창 계수가 낮아 고온에서도 변형이 적으며, 발열 문제를 효과적으로 해결합니다. 이는 반도체 칩의 소형화와 고성능화로 인한 열 문제 해소에 큰 역할을 합니다. - 미세 회로 형성에 유리
표면 평탄도가 높아 초미세 공정에 최적화되어, 동일 면적에서 최대 10배의 전기적 신호 전달과 전력 소모 절감 효과를 기대할 수 있습니다. - 실제 공정 적용 사례
TGV, ABF 공정 등 첨단 제조 기술을 통해 미세 회로 패턴 형성과 구리 도금 기술이 구현되고 있어 유리기판의 기술적 우위가 입증되고 있습니다.

2. 반도체 시장 수요 및 공급 문제 해결
현재 반도체 시장은 AI, 빅테크 투자 및 각국 정부의 첨단기술 지원 정책에 힘입어 수요가 급증하는 반면, 엔비디아와 TSMC 등 독주 체제로 인해 공급 부족 현상이 지속되고 있습니다.
- 지속적 수요 증가
빅테크 기업들의 AI 칩 투자와 정부의 첨단 기술 지원 정책은 반도체 수요를 꾸준히 끌어올리고 있으며, HBM 및 GPU 시장에서의 경쟁이 이를 더욱 부채질하고 있습니다. - 공급 부족 완화
유리기판 도입은 기존 기판의 한계를 극복하여 발열 및 전력 소모 문제를 해결, 공급 부족 문제 완화와 효율적인 반도체 설계 및 생산을 가능하게 합니다. - 산업 전환의 가능성
기술 한계와 불균형 상황 속에서 유리기판은 기존 실리콘 인터포저를 대체하는 혁신적인 솔루션으로 평가받으며, 글로벌 반도체 경쟁 구도에 변화를 불러올 잠재력을 보여주고 있습니다.

3. 글로벌 투자 확대와 산업 생태계의 변화
유리기판 기술은 주요 대형사와 투자자들 사이에서 뜨거운 관심을 받고 있으며, 이는 반도체 산업 전반의 구조적 변화를 촉진할 전망입니다.
- 대형사들의 직접 진출
삼성전자, SKC(자회사 앱솔릭스), LG이노텍 등은 유리기판 생산과 기술 개발에 적극 투자하며 자사 반도체 경쟁력 강화와 공급망 다변화를 추진 중입니다. - 소재·부품 및 장비 기업의 협력
삼성전기, 와이씨켐, ISC 등은 유리기판용 특수 소재와 생산 장비를 확보하며 밸류체인의 핵심 역할을 수행하고 있습니다. - 장기적 투자 전망
2030년 내 양산 목표와 추가 보조금 수령, 시제품 양산 등 구체적인 투자 계획이 추진됨에 따라 유리기판이 ‘언더독들의 무기’로 자리매김할 가능성이 커지고 있습니다.
4. 언더독의 무기 : 유리기판 밸류체인 종목 소개

유리기판 기술의 전방위적 혁신을 뒷받침하는 밸류체인 종목들은 다음과 같이 세 그룹으로 나눌 수 있습니다.
- 대형사 부문
- 삼성전자
자체 공급망 구축을 통해 유리기판 시장에 적극 진출하며, 반도체 기술 혁신의 선두주자로 높은 시장 점유율을 기록하고 있습니다. - SKC(자회사 앱솔릭스)
유리기판 직접 생산을 목표로 한 투자 확대를 진행하며, 강력한 기술력과 빠른 시장 대응력을 보유하고 있습니다. - LG이노텍
주요 소부장 기업과의 협력을 통해 유리기판 직접 생산 준비를 진행 중으로, 향후 기술 도입과 양산을 통한 성장성이 주목받고 있습니다.
- 삼성전자
- 소재·부품 기업 부문
- 삼성전기
유리기판 생산 장비 구축을 완료하고 직접 생산에 나설 예정으로, 안정적인 공급망 확보에 기여할 전망입니다. - 와이씨켐
유리기판용 특수 코팅 소재의 사용화를 준비하며, 빠른 성장률을 기록하고 있는 기업입니다. - ISC
유리기판용 소켓 양산 준비 중으로, 밸류체인 내 필수 부품 공급에 중요한 역할을 담당하고 있습니다.
- 삼성전기
- 장비 기업 부문
- 필옵틱스
TGV, ABF필름 부착, 싱귤레이션 장비 제작을 통해 유리기판 제조 공정의 핵심 장비를 공급하며, 높은 성장성을 보이고 있습니다. - 로체시스템즈
싱귤레이션에 사용되는 레이저 커팅 장비를 제작하여 유리기판 정밀 가공 경쟁력을 강화하고 있습니다. - 기가비스
초미세 검사 장비를 통해 제조 공정의 품질 관리를 담당, 필수 장비로 자리매김하고 있습니다. - 이오테크닉스
유리기판용 UV 드릴러를 공급하여 미세 공정의 정밀도를 높이는 역할을 수행하고 있습니다. - HB테크놀로지
후공정 리페어 장비를 바탕으로 유리기판 사업에 진출, 밸류체인 내에서 기술 경쟁력을 확보하고 있습니다.
- 필옵틱스
맺음말
유리기판은 차세대 반도체 혁신의 중요한 요소로, 기존 기판의 한계를 극복하며 미세 공정, 고효율 신호 전달, 전력 소모 절감 등 다방면에서 뛰어난 성능을 보입니다. 반도체 시장의 수요 증가와 공급 부족, 그리고 글로벌 투자 확대라는 세 가지 핵심 논점을 통해, 유리기판이 언더독들의 무기로 부상할 수 있는 명확한 근거가 마련되었습니다. 더불어, 삼성전자, SKC, LG이노텍을 비롯한 대형사와 삼성전기, 와이씨켐, ISC 등의 소재·부품, 그리고 필옵틱스, 로체시스템즈, 기가비스 등 장비 기업들이 구축한 유리기판 밸류체인은 앞으로 반도체 산업 전반에 긍정적인 파급 효과를 가져올 것으로 기대됩니다.
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